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Übersicht der Änderungen an der iSpindel-Platine (PCB0)



Version: 2.2
23.06.2019

  •  Der Temperaturtaster wurde versetzt.
    • keine Kollision mehr mit dem Laderegler
  • Laderegler wurde versetzt.
    • keine Kollision mehr mit der Buchse für die Batterie
  • Der 390 Ohm Widerstand wurde durch die BAT-43-Diode ersetzt
  • SMD-Bauteile wurden direkt platziert
    • kein Farbcode mehr analysieren.
 PCB3
 
 
 

Version: 2.1
09.05.2018

  • Die Position der Lötpads des Temperatursensors wurden weiter auseinander gezogen.
    Dadurch werden Lötfehler vermieden.
PCB2
 
 
 

Version: 2.0
21.05.
2017

  • @mikmonken hat eine Platine designed.
    Die Platine verringert das Fehlerrisiko auf ein Minimum.
    Das Löten dauert nurnoch ein 1/4-1/6

  • Das Zusammenlöten der Platine benötigt weniger als 15min.

  • Stressfreier und Verpolungssicher Zusammenbau, dank beschrifteter Platine

  • Höhere Zuverlässigkeit durch Vermeidung von Verdrahtungsfehler

 https://dl.dropbox.com/s/s5fcrvd0ik0m5oz/PCB1.png
 
 
 

Version:1.0
16.11.2016

  • Die Platine passt gut in den 3D Druck Schlitten.
     
https://www.ispindel.de/pics/BB/8.jpg