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Übersicht der Änderungen an der iSpindel-Platine (PCB1)



Version:1.0
14.09.2019

  • Die Form der Platine wurde so angepasst, das sie problemlos ohne Schlitten in den PETling passt.
  • Der Lagesensor wurde vom Wemos getrennt. Die Fehlerfindung und Behebung wurde vereinfacht.
  • Luftschlitze sorgen für die Entkopplung des Temperatursensor.
  • Die Batterie muss nicht länger gelötet warden. Leider kam es bei einigen Kunden zu schmorstellen, durch zu langes ”Löten”.
  • Der Temperatursensor wurde nach unten versetzt. Dadurch wird ein besseres Messverhalten erwartet, außerdem gibt es keine Messunsicherheiten, durch Elektronik in der Nähe.
  • Es wurden 10 Komponenten zu einem vormontieren Board zusammengefasst. Die Lötzeit hat sich in den ersten Selbsttests um 70% reduziert.
Die Optimierungen beziehen sich auf die Vorgängerversion PCB0 ([LINK])

 Hier müsste eig. ein Bild zu sehen sein